电子元件故障是指元件没有按预期工作或执行。它最终会损坏产品。这些缺陷可能导致器件性能的完全崩溃或退化。

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进行根本原因分析是找出部件失效模式的关键。这项研究需要一些信息，包括:

电路板设计数据，包括尺寸，应力，载荷等。

•零件、材料和工艺规范。

•生产过程报告，包括化学分析，机械性能，检验和性能测试。

•与工作环境相关的信息。

•维护记录，包括振动分析和以前的故障。

在这篇文章中，我们将告诉你PCB组件故障，请检查并阅读以下PCB组件故障的内容。

如何准备PCB元件放置的因素?

PCB开发的主要目标是设计一个功能和执行预期的PCB。然而，设计的可制造性同样重要，如果不是更重要的话。当然，各种决定因素可能会影响PCB的可制造性，包括:

组件:如果一个组件是独特的或具有挑战性的获得，它将增加制造成本。此外，如果某些部件的交货时间导致生产延迟，则会增加成本。

放置:组件放置影响你如何制造PCB，甚至你是否可以制造PCB。不适当的组件放置会大大增加电路板成本。事实上，像组件的方向这样简单的设计决策也会影响其可焊性。

布局:原理图布局将组件放置和其他考虑因素置于设计过程的中心。但是，如果不考虑与其他PCB的可能连接或接口，则会增加整个系统的制造成本。

常见的PCB组件故障有哪些?

电子元件故障是指元件没有按预期工作或执行。它最终会损坏产品。这些缺陷可能导致器件性能的完全崩溃或退化。

不受保护的组件

电路板在安装运行前要经受各种条件的考验。这些包括电路板制造，PCB组装，运输和存储。在所有这些阶段，都存在污染的可能性。对于关键电路板的制造，例如在某些医疗设备应用中使用的电路板，离子污染可能是一个主要问题。在运输和储存过程中，未受保护的电路板容易受到氧化和其他污染，最终可能导致电路板和/或组件过早失效。

湿气敏感元件

威胁电路板上电子元件的主要污染源之一是湿气。在组件和/或电路板制造过程中可能会获得水分。此外，冷凝可能发生在电路板上和组件封装内。当电路板存储在内部温度低于外部环境的包装中时，这是最常见的。某些组件比其他组件更容易受到水分的影响，在选择时应该考虑到这一点。

温度敏感元件

如今，PCB无处不在。这包括极端环境，温度，压力和腐蚀会影响操作，损坏电路板和组件。例如，用于航空航天电子设备的组件必须能够承受从极冷(热层低至零下184华氏度)到极热(火箭发射时约5792华氏度)的温度范围。当选择这些组件时，特别是当实现COTS解决方案时，热敏性必须是一个主要的关注点。

易受电涌影响的部件

电路板过热会导致几种故障模式问题。这些包括结构疲劳和电流峰值。后者也可能是由于电源浪涌，或者在工业应用中使用的高压PCB的情况下，电弧。无论来源如何，大电流都可能对电路板造成严重破坏并破坏易受保护的组件。