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当前热文:封装板块龙头股票有哪些?(2023/7/1)

2023-07-02 12:17:59 来源:南方财富网

封装板块龙头股票有:


(资料图片)

长电科技(600584):

龙头股,6月30日资金净流出3157.08万元,超大单净流入295.35万元,换手率1.23%,成交金额6.79亿元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。

2022年报显示,长电科技实现净利润32.31亿,同比增长9.2%。

通富微电(002156):

龙头股,6月30日消息,通富微电6月30日主力净流出883.41万元,超大单净流入2392.53万元,大单净流出3275.94万元,散户净流入3902.9万元。

公司2022年净利润5.02亿,同比上年增长率为-47.53%。

华天科技(002185):

龙头股,资金流向数据方面,6月30日主力资金净流流入856.73万元,超大单资金净流入248.08万元,大单资金净流入608.64万元,散户资金净流出436.14万元。

华天科技公司2022年实现净利润7.54亿,同比上年增长率为-46.74%,近3年复合增长3.66%。

封装板块股票其他的还有:

深科技000021:回顾近7个交易日,深科技有3天下跌。期间整体下跌8.05%,最高价为20.82元,最低价为22.33元,总成交量7.07亿手。

方大集团000055:近7日股价上涨4.04%,2023年股价上涨3.03%。

厦门信达000701:厦门信达近7个交易日,期间整体上涨0.45%,最高价为6.6元,最低价为6.73元,总成交量8326.84万手。2023年来上涨6.62%。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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