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同花顺（300033）金融研究中心8月2日讯，有投资者向慧智微提问， 一、贵公司的产品与毫米波相关有无运用之处？贵公司有无进行这方面的技术准备，进展如何？二、“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）等材料的运用技术有无进入量产阶段？三、贵公司有无在射频芯片生产工艺方面进行一些储备？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司将积极布局5G毫米波等产品线，进一步扩大公司的产品组合；公司自主研发的可重构射频前端平台，采用“绝缘硅+砷化镓”混合架构，公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产；目前公司的生产模式为 Fabless 模式。公司专注于射频前端模组的研发和销售，晶圆制造及封装测试等生产环节主要通过外部供应商完成。感谢您的关注！