(资料图片)

道氏技术融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出5400股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计亿元。

道氏技术融资融券交易明细（08-29）

道氏技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。